گىدرولىك يالغۇزلۇق كلاپان SV16-20 ئېلېكتر ماگنىت بېسىمى بىلەن كلاپان DHF16-220 نى ساقلايدۇ ، ئادەتتە يېپىق AC220V يالغۇزلۇق كلاپان
مېتال سىڭىپ كىرىش ئۇسۇلى
The ئەسەرنى دىففۇزىيە ئېلېمېنتى ياكى ئۇلارنىڭ قېتىشمىسى بىلەن بورا مۇنچىسىغا سېلىڭ ، ھەمدە ئەسەرنىڭ يۈزىگە V ، Nb ، Cr ۋە Ti قاتارلىق قاتتىقلىق كاربون قەۋىتىنى ھاسىل قىلىڭ. بۇ داۋالاش جەريانى: مېتال سىڭىپ كىرىش (TD) ئۇسۇلى دەپ ئاتىلىدۇ. بۇ جەريان مۇقىم ، بۇلغىنىشسىز ، زاپچاسلارنىڭ يۈزى پاكىز ، بۇ ئۈنۈملۈك يەر يۈزى دەرىجىدىن تاشقىرى كۈچلۈك قاتتىقلاشتۇرۇش تېخنىكىسى ، شۇڭا زاپچاسلارنىڭ مۇلازىمەت ئۆمرىنى زور دەرىجىدە ياخشىلايدۇ. TD مۇنچا ماتېرىياللىرى 40 ‰ ~ 80 ‰ Ni ، 10 ‰ ~ 30 ‰ Cr قېتىشمىسى ياكى Fe-Ni-Cr قېتىشمىسىدىن ياسالغان بولۇپ ، چىرىتىشكە قارشى تۇرۇش ۋە ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش كۈچى ئەڭ كۈچلۈك.
سىڭىپ كىرىش ئۇسۇلى
◆ سىڭىپ كىرىش ئۇسۇلى زاپچاسلارنىڭ يۈزىدە قويۇق سىڭىپ كىرىش قەۋىتىنى ھاسىل قىلالايدۇ ، بۇ زاپچاسلارنىڭ قاتتىقلىقى ، ئۇپراشقا قارشى تۇرۇش ۋە چارچاش ئىقتىدارىنى ئۆستۈرۈپلا قالماي ، يەنە داتلاشماس پولات زاپچاسلارنىڭ چىرىشكە قارشى تۇرۇش كۈچى ۋە قىلالمايدىغان زاپچاسلارنىڭ قاتتىقلىقىنى ياخشىلايدۇ. ئۆچۈرۈلسۇن. ئۇ دەرىجىدىن تاشقىرى يۇقىرى بېسىملىق كلاپان زاپچاسلىرىنىڭ مۇلازىمەت ئۆمرىنى ياخشىلاشنىڭ ئۈنۈملۈك يولى.
لازېر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش
◆ لازېر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش تېخنىكىسى ماتېرىيال يۈزىنىڭ مېخانىكىلىق خۇسۇسىيىتى ، مېتاللورگىيەلىك خۇسۇسىيىتى ۋە فىزىكىلىق خۇسۇسىيىتىنى ياخشىلايدۇ ، بۇنداق بولغاندا زاپچاسلارنىڭ ئۇپراشقا چىدامچانلىقى ، چىرىشكە چىدامچانلىقى ۋە چارچاشقا قارشى تۇرۇش ئىقتىدارىنى ئۆستۈرۈپ ، ئوخشىمىغان خىزمەت شارائىتىنىڭ تەلىپىگە ماس كېلىدۇ. لازېر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش تېخنىكىلىق ئۇسۇل بولۇپ ، يۇقىرى قۇۋۋەتلىك زىچلىقتىكى لازېر نۇرى ئارقىلىق ماتېرىيالنىڭ يۈزىنى ئالاقىسىز ئۇسۇلدا قىزىتىپ ، ئۇنىڭ يۈزىنىڭ ئۆزگىرىشىنى ئەمەلگە ئاشۇرىدۇ. لازېر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش لازېرنى ئۆچۈرۈش ، لازېر يۈزى ئېرىتىش ۋە لازېر يۈزى قېتىشتۇرۇش دەپ ئايرىلىدۇ. W18Cr4V يۇقىرى سۈرئەتلىك پولاتنىڭ لازېر يۈزى ئېرىتىش ئېلىپ بېرىلدى. قۇۋۋەتلىك بېلىق 1200W يەر يۈزىنى ئازراق ئېرىتىدۇ. قاتتىقلىق دەرىجىسىنى 70HRC غا ئاشۇرغىلى بولىدۇ. ئادەتتىكى ئۆچۈرۈشنىڭ قاتتىقلىقى 62 ~ 64 HRC.
